Спутник гальваника - Зальцман Л.Г.
ISBN 5—335—00257—3
Скачать (прямая ссылка):
В отечественной промышленности изготовляют печатные платы химическим методом, комбинированным негативным и комбинированным позитивным способами, а также позитивным комбинированным методом с предварительным сверлением отверстий.
При химическом методе изготовления ПП защитный рисунок сх. мы наноси ,ся так, чтобы после вытравлив;-(иия оставались только проводники. Защитный рисунок выполняется стойкими к травильным растворам материалами (фоторезистами, красками). Травление проводится в кислых растворах (табл. 54). Эгот метод применяется при изготовлении бытовок радиоаппаратуры. При негативном комбинированы ж методе после аналогичных операций снимается фоторезист или краска, наносится лак НЦ 134 (ХВК-2А, ХСЛ, бакелитовый лак и др.) в 2—3 слоя при вязкости 30—40 с по вискозиметру ВЗ-4. Продолжительность сушки первого и второго слоев — 40—50 мин при температуре 18—250 °С, последнего слоя — 2—3 ч при той же температуре. Затем сверлятся и металлизируются отверстия, снимается лак скальпелем после выдержки в воде 50—60 0C в течение 1—2 мин (бакелитовый лак снимается в 3 %-ном растворе щелочи); поверхность зачищается шлифпорошком 4 и венской известью, декапируется в 10%-ной соляной кислоте и покрывается сплавом «Розе» окунанием при температуре 145—155 °С.
Более насыщенные платы с повышенными требованиями к качеству и точности рисунка изготовляются позитивным комбинированным методом. В этом случае после нанесения рисунка (проводниковые элементы свободны ог фоторезиста) наносится лак, сверлятся отверстия и покрываются медью химическим восстановлением Затем, после снятия лака в теплой воде, поверхность платы зачищается смесью шлифпорошка и венской извести в соотношении 1:1, декапируется в 10 %-ном растворе соляной кислоты и подвергается гальваническому меднению. После этого платы покрываются сплавом олово — кобальт или олово — свинец (табл. 43). Более стойким покрытием, длительное время сохраняющим способность к пайке, является сплав олово — свинец. На сл1 д/ющем этапе
я фоторезист с пробельных мест платы и проводится травление в щелочных растворах (табл. 54).
Позитив ъш метод с предварительным сверлением по сравнению с вышеописанными методами характеризуется сокращением цикла изготовления плат и возможностью механизации и автоматизации почти всех процессов. При этом методе на заготовках фольгированного материала сверлятся отверстия на станках с числовым программным управлением (ЧПУ), после чего проводится хими-1я отверстий и ттяжка медью (покры-
¦!км). Затем наносится рисунок схемы юмощыо СПФ (при этом полностью совмещается рису-к схемы с отверстиями), дорожки и отверстия покрыва-ся медью толщинок не менее 25 мкм, потом защитным крытием олово — свинец и производится травление сунка схемы в щелочных травителях (см. табл. 54).
T хн !логические схемы указанных проц хов представ-ны в табл. 55. Микром ,ниатюри ация радиоэлектронной аппаратуре требования к увеличению плотности
: прое
г (МПП). Наибо.;
лением о з рстий Для слоев применяется материал СТФ-1, СТФ-2, для прокладок — прокладочная стеклоткань СПТ-3.
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
В зависимости от производственных возможностей каждого предприятия и требований, предъявляемых к выпускаемым из, ечиям, используются р j: нообразные способы и соответствующее оборудование.
Оборудование для подготовки поверхности печатных плат предназначено для двусторонней зачистки поверхности печатных плат от окислов и загрязнений.
Очистка фольги осуществляется механическим способом с помощью абразивного материала, пемзы и механических щеток.
i
I
P
ill
: I
I
in
I ;
Г. ¦
1 l
1
160—200 9—12
,-•
s i
1
hi:
III:
"I
:ь
I
55. Технологические схемы изготовления плат
Существуют полуавтоматы для крацевания, с помощью которых выполняется крацевание фольги, промывка, сушка и выгру ка заготовок печатных плат в приемный лоток. Скорость движения заготовки 6,1 м/мин обеспечивает обработку до 850 заготовок в час при их длине до 450 мч. Крацевание фольги проводится латунными щетками диаметром 125 мм. Ширина аготовок опускается не более 250 мм.
Оборудование для нанесения пленочного фоторезиста предназначено для нанесения сухого пленочного фоторезиста на заготовки печатных плат. Схема нанесения пленочного фоторезиста показана на рис. 1.
СПФ наносят на заготовки плат посредством прокатывания через защитную лавсановую пленку в установках — ламинаторах. Размеры заготовок не должны превышать 400 мм по ширине и 350 по длине. Имеются установки, выполненные в виде конвейера непрерывного дей-
ствия. Производительность таких установок — около 400 лготовок в час.
Оборудование для экспонирования печатных плат предназначено для двустороннего засвечивания фоторезиста, предва стельно нанесенного на заготовки печатных плат.
Производительность существующих установок — до 3 м2/ч. Время экспонирования з сдается с помощью реле времени. Одновременно можно экспонировать заготовки плат в количестве 4 шт. с размерами, не превышающими 450 X 250 мм.
