Спутник гальваника - Зальцман Л.Г.
ISBN 5—335—00257—3
Скачать (прямая ссылка):
Автоматизированная система позволяет одновременно управлять дй} мя коордт натографами л шестью 4-шпин-дельными станками для сверления отверстий. Производительность системы при сверлении о версиш составляет не менее 14 400 отверстий в минуту.
Систему обслуживают два-три оператора.
МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Многослойные печатные платы (рис. 3) изготавливаются различными способами, самым распространенным из которых является метод сквозной металлизации. Сущность его состоит в прессовании пакета, состоящего из отдельных слоев платы с последующим сверлением и метал, [и цией отверстий.
В связи с использованием большого количества разнородных операции при производстве МПП необходим жесткий контроль режимов всех операций. Должны точно соблюдаться размеры элементов рисунка в слое и технологических отверстий, так как они совмещаются; необходимы специальное технологическое оборудование, оснастка, организация контроля выполнения операций
Рис. 3. Структура многослойной печатной платы
и соблюдения технологического режима, повышение уровня производства.
В процессе подготовю ыь. гв основное внимание следует обращать на пробивку технологических отверстий, так как они являются базовыми на всех переходах .гхнс логического пр> цесса, связанных с получением рисунка схемы, склейкой, сверлением отверстий. Высокой точности совмещения заготс вки (, лоя) с фотошаблоном можно добиться лишь в случае пр> |бивки отверстий в них одним инструментом. Пробивка отверстий в прокладочной стеклоткани не требует высокой точности и может быть выполнена сверлением по кондуктору После пробивки технологических ^.верстий на заготовках внутренних слоев (материал СТФ-2) получают рисунок схемы химическим способом с помощью сухого плотного фоторезиста.
Прессование является одним из аиболее ответственных процессов при изготовлении МПП. Для прессования собирают пакет из отдельных слоев, чередующихся с изоляционными прокладками из стеклоткани марки СПТ 3, толшиной 0,06 мм Наружные слои изготавливают из заготовок односороннего фольгированного стеклотекстолита СТФ-1, толщиной 0,13—0,015 мм Базовые отверстия всех слоев совмещаются. Прессование производится на прессе П-474-А. При этом происходит полимеризация прокладок и прочное склст вание слоев. Полученный после прессования пакет многослойной платы представляет собой двустороннюю фольгированную заготовку, на которой позитивным методом необходимо получить схему внешних слоев. В связи с тем, что процесс изготовления плат
является базовым, заготовки на сверлильном станке крепятся на тех же технологических отверстиях, на которых фиксировались слои при прессовании. От качества просверленных отверстий и их очистки перед металлизаци. й зависит надежность многослойных плат. После сверления заготовки подвергаются гидроабра ;ивной очистке на установке АРСМ190 ООО, затем идет подгравливание в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 5 : 1 по объему при температуре 35—45 'С в течение 0,5—1 мин, и снова гидроабразивная обработка. Дальнейшие операции (предварительное меднение, нанесение фоторезиста, металлизация, нанесения покрытия и другие) аналогичны операциям базового процесса.
При изготовлен:.и плат аддитивным и полуаддитивным методами может использоваться нефольгированный диэлектрик СТЭФ-1-2 JIK с адгезивным слоем. Операция подготовки поверхности адгезива заключается в обезжиривании в стандартном растворе, набухании в диметил-формалиде в течение 1—2 мин, травлении в растворе, состоящем из хромового ангидрида (540 550 г), серной кислоты (130—140 мл/л), при температуре 50 °С, в течение 2—3 мин, нейтрализации сначала в 3 %-ном растворе NaOH, потом в 5 %-ном растворе HCl время по 0,5—1 мин. Окончательная промывка проводится в дистиллированной воде, сушка — в шкафу при 50—60 0C в течение 10— 15 мин.
При аддитивном методе изготовления после химической подготовки с помощью СПФ формируется рисунок схемы, затем наносятся проводники (после обычной активизации для пластмасс и плат) методом толстослойного химического меднения из раствора следующего состава: сернокислая кислота — 25—35 г/л; трилон Б—80—90 г/л; едкий натр — 40—60 г/л; углекислый натрий — 20— 30 г/л; формалин (33 % ный раствор) — 20—30 мл/л, ро-данин — 0,003—0,005 г/л; железистоуглеродистый калий — 0,1 -0,15 г/л, рН 12,6...12,8. Плотность загрузки — 2 дм2/л. Толщина покрытия 25—30 мкм при условии непрерывного корректирования солями меди, едким натром и формалином.
После толстослойного химмеднения удаляется фоторезист и наносится покрытие под пайку.
При полуаддитивном методе после химической подготовки заготовки из материала СТЭФ1-2ЛК сверлят на станках с ЧПУ. Последующие операции аналогичны операциям при базовом позитивном методе (табл. 55). Двусто-
ронние печатные платы с повышенной плотностью монтажа можно изготавливать также с применением диэлектриков, покрытых пятимикронной медной фольгой (слофа-дит, СТПА-5).
Отказ от применения фольгированных диэлектриков с толщиной фольги 35—50 мкм обусловливает максимальное боковое подтравливание, повышает плотность печатного монтажа за сче! уменьшения проь. дников и зазоров до 0,15—0,2 мм, дает возможность замены в ряде случаев многослойных печатных плат двусторонними, способствует уменьшению расхода меди, сокращению времени травления и расхода химикатов, значительному снижению тр' доемкости изготовления печатной платы, уменьшению расхода электроэнергии и стоимости химических реактивов и материалов.
