Технология чистых помещений. Основы проектирования, испытаний и эксплуатации - Уайт В.
ISBN 5-9900044-1-9
Скачать (прямая ссылка):
Поверхности чистых помещений, особенно полы, должны быть стойкими к воздействию жидких агрессивных сред, используемых в чистых помещениях. В некоторых технологических процессах используются концентрированные кислоты или растворители, которые будут повреждать поверхности. Чистые помещения, где критическим является загрязнение микроорганизмами, требуют проведения дезинфекции. Дезинфицирующие средства представляют собой водные растворы и для надежной дезинфекции они должны контактировать с поверхностью в течение нескольких минут. Если при этом конструкционные и отделочные материалы выбраны неверно, возможно их набухание и последующее разрушение. Аналогичные проблемы могут возникать в процессе уборки чистого помещения с помощью растворов, содержащих поверхностноактивные вещества. Поэтому необходимо предотвратить процессы набухания и разрушения покрытий, которые создают условия для роста и размножения микроорганизмов. Однако следует отметить некорректность предположения о размножении микроорганизмов, находящихся в щелях и порах в сухих условиях. По своей природе микроорганизмы имеют водную основу и для их размножения необходимо присутствие воды или относительная влажность гораздо выше той, которая обеспечивается в чистых помещениях.
Конструкционные материалы и отделка поверхностей
97
При контакте и взаимном трении двух разных по химической природе поверхностей на них могут возникать электростатические заряды, что приводит к возникновению двух проблем. Во-первых, электростатически заряженная поверхность будет притягивать частицы, находящиеся в воздухе, которые, оставшись на поверхности, могут стать причиной проблем, связанных с загрязнением. Во-вторых, электростатический заряд может стать причиной выхода изделий из строя. При строительстве некоторых типов чистых помещений необходимо использование конструкционных материалов, которые сводили бы эти проблемы к минимуму.
Некоторые типы конструкционных материалов могут выделять газообразные вещества, которые часто называют «летучими молекулярными загрязнениями». В чистых помещениях, например, для производства оптических приборов или полупроводниковых изделий, осаждение этих летучих молекулярных загрязнений на изделия может приводить к неисправимым дефектам. Там, где эта проблема возникает, нужны специальные конструкционные материалы с минимальной эмиссией летучих веществ.
Методы строительства чистых помещений весьма разнообразны. Однако, несмотря на то, что некоторые из них трудно отнести к какой-то определенной категории, их можно разделить на две группы: традиционное строительство и модульное. Их мы и рассмотрим ниже.
7.2 Традиционные строительные технологии
При строительстве чистых помещений можно применять традиционные строительные технологии, усовершенствованные применительно к конструкции строящегося чистого помещения. В здании, предназначенном для размещения комплекса чистых помещений, обычным образом делают полы, потолки и возводят наружные стены. Устанавливаемые в этом здании внутренние стены станут ограждающими конструкциями различных комнат, входящих в комплекс чистых помещений. Они строятся традиционным способом с применением кирпича или блоков, а для отделки используют штукатурные смеси с добавлением воды или методы «сухой» отделки с использованием различных облицовочных материалов.
Метод «сухой финишной отделки» или «сухого строительства» наиболее популярен, поскольку требует меньше времени, прост в плане ремонтопригодности и позволяет выполнить разводку электрических кабелей и прокладку технологических коммуникаций, например, воздуховодов, позже. В простейшем варианте этот метод заключается в том, что стены представляют собой каркас, к которому встык крепятся гипсокартонные листы. Затем листы в местах стыков проклеиваются специальной лентой, грунтуются и окрашиваются методом распыления. Как правило, выбирают устойчивые к внешним воздействиям
7—2705
98
Технология чистых помещений
покрытия, например, на основе эпоксидов. Для упрощения процесса очистки сопряжения стен между собой закрывают профилем с диаметром закругления от 25 до 50 мм (от 1 до 2 дюймов). В месте сопряжения стены с полом обычно устанавливают профиль с радиусом закругления 100 мм (4 дюйма). Метод «cyxqro строительства» рекомендуется только для чистых помещений класса ISO 8 (класс 100 000), для обводных коридоров или контролируемых участков за пределами чистого помещения.
Значительно повысить качество чистого помещения можно при использовании соединяемых встык различных листовых материалов, допустимых для чистых помещений; к тому же, это улучшает интерьер.
4fefc
а*
?
..It
Рис. 7.1. Раздевалка чистого помещения с удачным вариантом закругления мест сопряжения поверхностей
В этом случае каркас обеспечивает дополнительную жесткость, поэтому можно использовать более тонкие панели - от 3 до 12 мм (от 1/8 до 1/2 дюйма) в зависимости от их прочности и жесткости, чем в бескаркасной системе, которая используется в модульных конструкциях.
Конструкционные материалы и отделка поверхностей
