Гальванические покрытия диэлектриков - Мелащенко Н.Ф.
Скачать (прямая ссылка):
В процессе нанесения электропроводного подслоя в
102
f
растворе сорбции № 1 контролируют значение pH и корректируют его с помощью аммиака или серной кислоты (1:1). Аналитический контроль основных компонентов растворов сорбции и сульфидирования обычно не производят. Их корректируют, добавляя свежий раствор 1 — 2 раза в месяц. Растворы сорбции заменяют почти через 6 месяцев, сульфидирования—спустя месяц.
Достоинство способа получения неметаллического электропроводного покрытия нанесением сульфидов меди состоит в небольшой продолжительности процесса, простоте его осуществления, сравнительно высокой стабильности применяемых растворов, небольшой стоимости и доступности химикатов.
Недостатком является необходимость многократного (иногда до 5 — 6 раз) повторения цикла нанесения электропроводного покрытия, невозможность обработки деталей насыпью и отсутствие селективности воздействия на материал, изолирующий подвеску.
Нанесение электропроводных эмалей. В качестве электропроводных лакокрасочных материалов для стекла, пластмасс и других диэлектриков наибольшее применение получила эмаль АС-588. Она представляет собой суспензию карбонильного никеля в растворе смолы АС и БМК-5 в смеси органических растворителей. Эмаль поставляется в виде двух полуфабрикатов: суспензии карбонильного никеля в растворе смолы АС и 25 %-го раствора смолы БМК-5. Их смешивают непосредственно перед применением эмали. На 100 массовых частей суспензии карбонильного никеля добавляют 21 массовую часть раствора смолы БМК-5. Эмаль сохраняет стабильность в течение 24 ч. Наносят ее краскораспылителем или кистью. При пневмораспылении эмаль разбавляют растворителями № 646 или 648 до вязкости 16 —18 с по вискозиметру ВЗ-4. После сушки на открытом воздухе в течение 1 ч она образует матовую однородную пленку черного цвета. Толщина ее должна составлять 15 — 30 мкм.
Кроме АС-588 промышленность выпускает также электропроводные эмали марок ХС-928, ХС-5141, АК-562 и др.
Величина удельного объемного электросопротивления применяемых эмалевых покрытий находится в пределах от тысячных до нескольких десятых ом на сантиметр (Ом • см) (табл. 38). Прочность сцепления их с полистиролом составляет 0,5 кН/м.
Для нанесения гальванических покрытий детали с высохшим Эмалевым подслоем монтируют на подвески и без всякой предварительной обработки на них наносят подслой матовой меди, чаще всего из кислого электролита (см. табл. 40). Плотность тока при этом должна быть
103
38. Удельное объемное сопротивление электропроводных эмалей
Эмаль Удельное сопротивление, Ом-см Толщина покрытия, мкм
АС-588 0,001—0,01 300 ±20
ХС-928 0,01—0,2 50—80
ХС-5141 0,01—0,1 100—120
АК-562 г- о X о —
~ 1 А/дм2. Продолжительность нанесения сплошного покрытия на детали средних размеров—1,0 —1,5 ч.
Гальванические покрытия, формируемые на лакокрасочном подслое, имеют шагреневую фактуру. Получение гладких зеркально-блестящих покрытий затруднено.
Электропроводные эмали в качестве подслоя гальванических покрытий используют в основном в процессах отделки деталей бытового назначения и художественных изделий под цвет старой меди и бронзы, черненого серебра.
ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ Специфика нанесения
При нанесении гальванических покрытий на пластмассы и другие диэлектрики учитывают специфику способа получения покрытий и особенности материала основы. Так, при химико-гальваническом нанесении покрытий отличительной чертой способа является наличие тонкого электропроводного подслоя, который повреждается при небольших механических воздействиях и растворяется в агрессивных электролитах, имеет ограниченную электропроводность (особенно подслой сульфидов), предъявляет повышенные требования к контактным элементам подвесочных приспособлений, весьма чувствителен к биполярному эффекту. Особенность же диэлектриков обусловлена их природой и структурой. Например, пластмассы (наиболее часто и в большом количестве используемые диэлектрики) имеют меньшую по сравнению с электролитами плотность, больший, чем у наносимых покрытий, коэффициент линейного теплового расширения, легко деформируются (особенно термопластичные пластмассы) при повышенной температуре электролитов. Керамика, гипс, дерево н другие материалы слишком пористы, некоторые из ди-
104
1
электриков весьма чувствительны к обработке в агрессивных кислых или щелочных растворах и т. п.
С деталями, имеющими электропроводный подслой, нужно обращаться очень осторожно, особенно при перемонтаже их на подвески для нанесения покрытий путем катодного восстановления. Во избежание перегрева электропроводного подслоя увеличивают площадь и количество контактных элементов подвески, осаждение электрохимического покрытия начинают при малой плотности тока (чаще всего при 0,2—1,0 А/дм2). В качестве первого гальванического подслоя в большинстве случаев служит матовая медь, которая одновременно является буфером между диэлектриком и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Она способствует также повышению прочности сцепления между электропроводным подслоем и последующим слоем покрытия. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения (1,7 • 10-5/°С), чем, например, пластмасса (АБС — 8-10-5, полипропилен—6,3 • 10-5/°С), ее нагрев и расширение происходят быстрее. Это приводит к тому, что в каждом отдельном случае величины расширения или сжатия обоих материалов становятся почти равными. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля (коэффициент их линейного теплового расширения—1,3 • 10-5/°С). Толщина буферного подслоя обычно не превышает 50 — 75 % общей толщины покрытия.
