Справочник работника механического цеха - Каценеленбоген М.Е.
Скачать (прямая ссылка):
Покрытие металлизированной керамики. Чтобы металлизированную смесью молибдена и марганца поверхность можно было паять, необходимо второе покрытие, которое будет смачиваться припоем при пайке. Для большинства применяемых припоев металлизированная поверхность керамики покрывается никелем. Если необходимо, никель может быть в свою очередь покрыт медью. Металлизированная молибден-мар-ганцевым методом и затем покрытая вторым слоем металла керамика отжигается в водороде при температуре около 1 000°С, после чего она становится готовой для пайки.
Высококачественную пайку могут обеспечить различные припои. Ниже дается частичный перечень припоев и их точек плавления, °С.
Серебряно-медная эвтектика
Чистое серебро ............
Золото-никелевый сплав . . Медно-золотой сплав . . .
779
760
950
Бескислородная высокопроводящая медь (OFHC) . Платиновый сплав ...............................
. . 980—1 120
З) . 1 083
1 160
4*
51
Операция пайки проводится в атмосфере водорода аналогично пайке металла с металлом. Керамические детали должны быть сконструированы так, чтобы они само-центрировались, если это возможно, в процессе пайки. Контакт между керамической и металлической деталью в случае большинства припоев должен быть чрезвычайно плотным. Массивных швов следует избегать, чтобы устранить возможную неодинаковую усадку керамики и припоя и тем самым свести напряжения к минимуму. В случае использования в качестве припоев таких пластичных металлов как серебро или медь эта (предосторожность менее существенна.
‘При изготовлении сложных узлов часто бывают необходимы несколько операций пайки. Если используется один припой, то все спаи должны быть выполнены одновременно и при одной температуре. Поэтому, когда необходим более чем один спай, следует использовать припои с различной температурой .плавления. Это позволяет вести каждую последующую пайку при температуре ниже предшествовавшей. Спаи металл— керамика обладают пределом .прочности 6,3^8,5 кгс/мм2 (62-106—83-106 н/м2).
ЛИТЕРАТУРА кг л. 6
1. Р u 1 f г i ch Н., U. S. Patent 2,163,407, June 20, 1959.
2. German, Centimeter and Decimeter Tubes, Intelligence Report (TUB—I) office of the Theater, Chief Signal Officer, APO, 887, 1945.
3. В о n d 1 e у R. J., High-Temperature Metal—Ceramic Brazed Seals, Electronics,
1947, v. 20, p. 97.
4. Pearsall C. S. and Zingeser P. K., Technical Report 104, Research Laboratory of Electronics, М. I. Т., 11949.
5. N о 11 e H. J. and Spurek R. F., Television Engineering, 1959, I, 14.
6. Knecht W., Air Force Technical Report 6101, February H950.
7. В о n d 1 e у R. J., Ceramic Age, 1951, v. 58, p. '15.
8. Kelley F. C., Metallizing and Bonding Nonmetallic Bodies, U. S. Patent 2,570,248, October 1951.
9. Proceedings of the WADC Ceramic Conference of Cermets, WADC Technical, Report 52—327, October 1952.
10. P i n cu s A. G., J. Am. Ceram. Soc., 1953, v. 36, p. 152.
11. Stavrolakis J. A. at oth., WADC Technical Report 33—356, October 1953 '(Armour Research Foundation, Illinois Institute of Technology).
12. Navi as L., General Electric Research Laboratory Report RL-833, April *1953.
13. Evans T. L., Ceramic-to-Metal Seals for Vacuum Tubes, Ceramic Age, August
1954.
14. Bender H., High-Temperature Metal-Ceramic Seals, Ceramic Age, April *1954.
15. P a 1 m e r T. N., Ceramic Tube Mount for Automatic Assembly, Electronics, August 1954, p. 162.
16. Wheeler W. R. and Evans T. L., Reliable Tubes for Automatic Production, Radio Electronic Engineering, September 1954.
17. Stacked Tubes in Production, Tele-Techn., August 1954, p. 59.
18. Kingery W. D. at al., J. Am. Ceram. Soc., ^1953, v. 36, p. 363, 403.
19. К i n g e г у W. D., ibid., 1954, v. 37, p. 18, 92.
20. Hayne Palmour, Review of High-Temperature Metal-Ceramic Seals, III, J. Electrochem. Soc., 1955, July, v. 102 (7), pp. 160—164.
21. Activ Metal Sealing in Metal-Ceramic Hermetic Terminal Applications, Hayne Palmour, 111, American Ceramic Society, Symposium on Sealing Cincimatti, Ohio, April 26, 1955.
22. Mickey D. D., The Application on Reactive Metal Seals, Second Annual Technical Meeting on Electron Devices, Session lllc-5, Washington, October 1951.
23. В e g g s J. E., Sealing Metal and Ceramic Parts by Forming Reactive Alloys,
I.R.E. Transactions of *he Professional Group on Component Parts, v. CP-4, № 1, March 1957.
24. В r a n d F., J а с о I s H. and L о С a s с i o, Experiments in Design of Ceramic Electron Tubes, Ceramic Age, May 1954, p. 18—23.
25. V a n H о u t e n G. R., Ceramic-ot-Metal Bounds, Materials in Design Engineering, December 1958.
26. Knoll М. E., Active Metal Soldering of Crystalline Quartz, Rev. Sci. Instr., 1961, v. 32, p. 83.
27. Kirchner K-, A Nineteen-Inch Diameter Bakeable Metal-Ceramic Seals, Trans. Am. Vacuum. Soc., 1963, v. 10, p. 170—175.
28. Roberts R. W. and V a n d e r s 1 i с e T. A., Ultrahigh Vacuum and its Applications, Prentice-Hall, Inc., Englewood Cliffs, New* Jersey, 1963, p. 117—119.
52
ГЛАВА 7
ОБРАБОТКА ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ В ЛАБОРАТОРНЫХ УСЛОВИЯХ
